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  • 导体电阻率性能高低温测试台
    导体电阻率性能高低温测试台

    导体电阻率性能高低温测试台高低温试验台是通用试验设备,可以根据用户的需求,配备不同的测试工装和夹具,通过和不同的测试主机配套使用,可以用于高低温绝缘电阻率、高低温导体电阻率、高低温介电性能测试。

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  • 201A比表面积测定仪
    201A比表面积测定仪

    201A比表面积测定仪适用产品多:包括测量建材、石墨、电池材料、沸石、碳材料、分子筛、二氧化铝、土壤、有机化合物等粉体以及各种块材、片材、高分子纤维等。

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  • 线缆干湿电弧试验装置
    线缆干湿电弧试验装置

    线缆干湿电弧试验装置--适用于评估航空用电线绝缘在电弧环境下抗破坏的能力,整机将试验电源控制与机械切割装置、滴液装置有机结合,采用10寸高清触摸屏参数化控制;整个装置采用西门子 PLC进行控制。电压、...

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  • 电线干湿耐电弧试验机检测仪
    电线干湿耐电弧试验机检测仪

    电线干湿耐电弧试验机检测仪--适用于评估航空用电线绝缘在电弧环境下抗破坏的能力,整机将试验电源控制与机械切割装置、滴液装置有机结合,采用10寸高清触摸屏参数化控制;整个装置采用西门子 PLC进行控制。...

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  • 航天专用电线耐电弧试验机装置
    航天专用电线耐电弧试验机装置

    航天专用电线耐电弧试验机装置--适用于评估航空用电线绝缘在电弧环境下抗破坏的能力,整机将试验电源控制与机械切割装置、滴液装置有机结合,采用10寸高清触摸屏参数化控制;整个装置采用西门子 PLC进行控制...

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  • 测孔隙比表面孔径分析测量仪器
    测孔隙比表面孔径分析测量仪器

    测孔隙比表面孔径分析测量仪器,借助于气体吸附原理(典型为氮气),吸附、脱附等温线测定。单点和多点BET比表面积。Langmuir比表面积测定。粒度估算和真密度测试、孔隙率及孔隙度分析。BJH介孔、大孔...

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  • 比表面积孔径测试分析检测仪器
    比表面积孔径测试分析检测仪器

    比表面积孔径测试分析检测仪器借助于气体吸附原理(典型为氮气),吸附、脱附等温线测定。单点和多点BET比表面积。Langmuir比表面积测定。粒度估算和真密度测试、孔隙率及孔隙度分析。BJH介孔、大孔分...

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  • Langmuir比表面积及孔径测试仪
    Langmuir比表面积及孔径测试仪

    Langmuir比表面积及孔径测试仪借助于气体吸附原理(典型为氮气),吸附、脱附等温线测定。单点和多点BET比表面积。Langmuir比表面积测定。粒度估算和真密度测试、孔隙率及孔隙度分析。BJH介孔...

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  • GJB773航空专用电线耐干湿电弧试验仪
    GJB773航空专用电线耐干湿电弧试验仪

    GJB773航空专用电线耐干湿电弧试验仪--适用于评估航空用电线绝缘在电弧环境下抗破坏的能力,整机将试验电源控制与机械切割装置、滴液装置有机结合,采用10寸高清触摸屏参数化控制;整个装置采用西门子 P...

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  • 绝缘电线电缆耐干湿电弧试验机
    绝缘电线电缆耐干湿电弧试验机

    绝缘电线电缆耐干湿电弧试验机-适用于评估航空用电线绝缘在电弧环境下抗破坏的能力,整机将试验电源控制与机械切割装置、滴液装置有机结合,采用10寸高清触摸屏参数化控制;整个装置采用西门子 PLC进行控制。...

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  • BET比表面积及孔径测试仪
    BET比表面积及孔径测试仪

    BET比表面积及孔径测试仪借助于气体吸附原理(典型为氮气),吸附、脱附等温线测定。单点和多点BET比表面积。Langmuir比表面积测定。粒度估算和真密度测试、孔隙率及孔隙度分析。BJH介孔、大孔分析...

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  • 微孔分析 比表面积及孔径测试仪
    微孔分析 比表面积及孔径测试仪

    微孔分析 比表面积及孔径测试仪借助于气体吸附原理(典型为氮气),吸附、脱附等温线测定。单点和多点BET比表面积。Langmuir比表面积测定。粒度估算和真密度测试、孔隙率及孔隙度分析。BJH介孔、大孔...

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  • as-plots微孔分析比表面积及孔径测试仪
    as-plots微孔分析比表面积及孔径测试仪

    as-plots微孔分析比表面积及孔径测试仪借助于气体吸附原理(典型为氮气),吸附、脱附等温线测定。单点和多点BET比表面积。Langmuir比表面积测定。粒度估算和真密度测试、孔隙率及孔隙度分析。B...

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  • 自动型耐电痕化指数测定试验机
    自动型耐电痕化指数测定试验机

    自动型耐电痕化指数测定试验机使用范围 测量在电压高达600V时固体电气绝缘材料在电场作用下表面暴露于含杂质的水时的相对耐电痕化性能。 当将电压施加到放在材料表面上规定 的电极装置之间,且电...

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